濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的高精度薄膜測(cè)厚儀THK-01適用于塑料薄膜、薄片的厚度測(cè)試，還可適用于紙張、紙板的厚度測(cè)試、箔片、硅片、金屬片的厚度測(cè)、試紡織材料的厚度測(cè)試、固體電絕緣體的厚度測(cè)量，本測(cè)量儀器符合GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。

高精度薄膜測(cè)厚儀THK-01主要參數(shù)：
   通用名稱：測(cè)厚儀
   測(cè)量范圍：0～2mm（標(biāo)配）；0～6mm、0～12mm（選配）
   分辨率：0.1μm
   測(cè)試速度：1～25次/min
   測(cè)量頭平行度：±2μm（機(jī)械調(diào)整，量塊校驗(yàn)）
   重復(fù)性：0.3μm
   測(cè)量壓力：17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(紙張)；
   接觸面積：50mm2(薄膜)； 200mm2 (紙張)；
                   薄膜、紙張任選一種，非標(biāo)可定制
   電源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz
   外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
   約凈重：30Kg

匠心設(shè)計(jì)體現(xiàn)：
   1.測(cè)頭采用標(biāo)準(zhǔn)M2.5螺紋連接方式，可連接各種形式百分表，千分表表頭進(jìn)行測(cè)量
   2.可拆卸螺紋連接配重塊，可滿足各種標(biāo)準(zhǔn)要求及非標(biāo)壓力定制
   3.測(cè)量支架采用具有高吸振特性、受溫度變化極小的球墨鑄鐵一體成形，有效減輕了外界震動(dòng)、溫度變化對(duì)測(cè)試產(chǎn)生的影響
   4.進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性